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マスタードシードがフラグシップ「Z77 Extreme11」などIntel 7シリーズマザー全4機種発表!「Z77 Extreme6/TB4」「B75 Pro3」「B75M-DGS」

ASRockの国内正規代理店マスタードシードがE-ATXサイズのフラグシップモデル「Z77 Extreme11」など
Intel 7シリーズチップセットを搭載したマザーボード4モデルを11月16日に発売するそうです!
ラインナップと価格は以下の通りです。
★「Z77 Extreme11」 税込42,800円前後(11月16日発売)
★「Z77 Extreme6/TB4」 税込18,480円前後(11月16日発売)
★「B75 Pro3」 税込6,480円前後(11月16日発売)
★「B75M-DGS」 オープンプライス(11月16日発売)
マスタードシード、「Z77 Extreme11」などASRockブランドIntel 7シリーズマザー全4機種発表―(エルミタージュ秋葉原)
★「Z77 Extreme11」 税込42,800円前後(11月16日発売)
ASRock LGA1155マザーボードのスーパーハイエンドモデル。
4本のPCI Express x16スロットを搭載し、3-Way SLI、4-Way CrossFireを構成可能。

特徴は以下の通りです。
・Premium Gold Cap(2.5倍長寿命)、ゴールドコーティングを施した100%日本メーカー製導電性高分子コンデンサ採用。
・デジタルPWM、デュアルスタックMOSFET採用、8+4電源フェーズデザイン。
・4本のPCIe x16スロットを搭載。うち3本がPCI Express 3.0をサポート。
・CPU内蔵GPUとグラフィックカードの双方の機能を活かせるLucid Virtu MVPに対応。
・3D性能を引き上げるAMD CrossFireテクノロジーおよびNVIDIA SLIに対応。
・高速インターフェイスUSB 3.0を12ポート搭載。うち4ポートはフロントUSBポート。
・高速インターフェイスSATA 6Gbpsを10ポート搭載。うち8ポートはSAS 6Gbpsにも対応。
・802.11b/g/n無線LAN&Bluetooth 4.0モジュールを搭載。
・チーミングに対応するデュアルGigabit LANポート。
・3TB HDDもブートドライブにできる次世代BIOS、UEFIを採用。
・SSDをHDDキャッシュのように使えるインテルSmart Response Technology対応。
・スリープからの復帰が高速なインテルRapid Start Technology対応。
・スリープ中でもメールやSNSの情報を最新にできるインテルSmart Connect Technology対応。

マスタードシードの製品情報ページ http://www.mustardseed.co.jp/products/asrock/motherboard/z77_extreme11.html


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主なスペックは以下の通りです。
【マザーボード規格】Extended ATX 305×267(mm)
【対応CPU】LGA1155 第3世代、第2世代インテル Core i7、Core i5、Core i3
【チップセット】インテル Z77 Express
【対応メモリ】DDR3 デュアルチャネル 最大32GB
【拡張スロット】PCIe 3.0(x16)×1、PCIe 3.0(x8、x16形状)×2、PCIe 2.0(x4、x16形状)×1、PCIe 2.0(x1)×3、mini PCIe×1
【オンボード機能】デュアルギガビットLAN、無線LAN、Bluetooth、8chサウンド、SATA RAID、SAS RAID、IEEE1394、USB3.0

★「Z77 Extreme6/TB4」 税込18,480円前後(11月16日発売)

インテルZ77シリーズATXマザーボードのハイエンドモデル。
Thunderboltポートを2ポート搭載、最大12台のThunderboltデバイスを増設可能。

特徴は以下の通りです。
・Premium Gold Cap(2.5倍長寿命)、ゴールドコーティングを施した100%日本メーカー製導電性高分子コンデンサ採用。
・デジタルPWM採用、8+4電源フェーズデザイン。
・PCIe x16スロットは2本ともPCI Express 3.0をサポート。
・CPU内蔵GPUとグラフィックカードの双方の機能を活かせるLucid Virtu MVPに対応。
・3D性能を引き上げるCrossFireテクノロジーおよびSLIに対応。
・高速インターフェイスThunderboltを2ポート搭載。
・高速インターフェイスUSB 3.0を6ポート搭載。うち2ポートはフロントUSBポート。
・高速インターフェイスSATA/eSATA 6Gbpsを4ポート利用可能。
・3TB HDDもブートドライブにできる次世代BIOS、UEFIを採用。
・SSDをHDDキャッシュのように使えるインテルSmart Response Technology対応。
・スリープからの復帰が高速なインテルRapid Start Technology対応。
・スリープ中でもメールやSNSの情報を最新にできるインテルSmart Connect Technology対応。

マスタードシードの製品情報ページ http://www.mustardseed.co.jp/products/asrock/motherboard/z77_extreme6_tb4.html

主なスペックは以下の通りです。
【マザーボード規格】ATX 305×244(mm)
【対応CPU】LGA1155 第3世代、第2世代インテル Core i7、Core i5、Core i3
【チップセット】インテル Z77 Express
【対応メモリ】DDR3 デュアルチャネル 最大32GB
【拡張スロット】PCIe 3.0(x16)×1、PCIe 3.0(x8、x16形状)×1、PCIe 2.0(x1)×2、PCI×2
【グラフィック機能】インテル HD Graphics (CPU搭載機能)
          HDMI、D-Sub、Thunderbolt×2
【オンボード機能】ギガビットLAN、8chサウンド、SATA RAID、IEEE1394、USB3.0、Thunderbolt

★「B75 Pro3」 税込6,480円前後(11月16日発売)
ビジネスプラットフォーム向けチップセット、インテルB75チップセットを搭載したATXマザーボード。
インテルSmall Business Advantage、CrossFireに対応。
Lucid Virtu Universal MVP、SATA RAIDやインテルSRTには非対応。

特徴は以下の通りです。
・100%導電性高分子コンデンサ採用。
・4+1電源フェーズデザイン。
・PCIe x16スロットのうち1つはPCI Express 3.0をサポート。
・3D性能を引き上げるCrossFireテクノロジーに対応。
・高速インターフェイスUSB 3.0を4ポート搭載。うち2ポートはフロント用ピンヘッダ。
・高速インターフェイスSATA 6Gbpsを3ポート搭載。
・3TB HDDもブートドライブにできる次世代BIOS、UEFIを採用。
・小規模ネットワークの集中管理ソリューション、インテルSmall Business Advantage対応。
・スリープからの復帰が高速なインテルRapid Start Technology対応。
・スリープ中でもメールやSNSの情報を最新にできるインテルSmart Connect Technology対応。

マスタードシードの製品情報ページ http://www.mustardseed.co.jp/products/asrock/motherboard/b75_pro3.html

主なスペックは以下の通りです。
【マザーボード規格】ATX 305×193(mm)
【対応CPU】LGA1155 第3世代、第2世代インテル Core i7、Core i5、Core i3
【チップセット】インテル B75 Express
【対応メモリ】DDR3 デュアルチャネル 最大32GB
【拡張スロット】PCIe 3.0(x16)×1、PCIe 2.0(x4、x16形状)×1、PCIe 2.0(x1)×1、PCI×2
【グラフィック機能】インテル HD Graphics (CPU搭載機能)
          DVI-D、HDMI、D-Sub
【オンボード機能】ギガビットLAN、8chサウンド、USB3.0

★「B75M-DGS」 オープンプライス(11月16日発売)

ビジネスプラットフォーム向けチップセット、インテルB75チップセットを搭載した
Micro ATXマザーボードのエントリーモデル。4つのUSB 3.0ポート、SATA 6Gbpsポートは1つ。
インテルSmall Business Advantageに対応。Lucid Virtu Universal MVP、SATA RAIDやインテルSRTには非対応。

特徴は以下の通りです。
・100%導電性高分子コンデンサ採用。
・3+1電源フェーズデザイン。
・PCIe x16スロットはPCI Express 3.0をサポート。
・高速インターフェイスUSB 3.0を4ポート搭載。うち2ポートはフロント用ピンヘッダ。
・高速インターフェイスSATA 6Gbpsを1ポート搭載。
・3TB HDDもブートドライブにできる次世代BIOS、UEFIを採用。
・小規模ネットワークの集中管理ソリューション、インテルSmall Business Advantage対応。
・スリープからの復帰が高速なインテルRapid Start Technology対応。
・スリープ中でもメールやSNSの情報を最新にできるインテルSmart Connect Technology対応。

マスタードシードの製品情報ページ http://www.mustardseed.co.jp/products/asrock/motherboard/b75m-dgs.html

主なスペックは以下の通りです。
【マザーボード規格】Micro ATX 226×183(mm)
【対応CPU】LGA1155 第3世代、第2世代インテル Core i7、Core i5、Core i3
【チップセット】インテル B75 Express
【対応メモリ】DDR3 デュアルチャネル 最大16GB
【拡張スロット】PCIe 3.0(x16)×1、PCIe 2.0(x1)×1
【グラフィック機能】インテル HD Graphics (CPU搭載機能)
          DVI-D、D-Sub
【オンボード機能】ギガビットLAN、6chサウンド、USB3.0

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